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公司名称：
业务联系人：李冰
Ausip T830 12英寸电化学镀膜设备
Ausip T830 12 Inch ECP System
Ausip T830设备专为硅通孔(TSV)铜填充设计 ，重要利用于2.5D/ 3D先进封装领域。该设备蕴含预润湿腔室、电镀腔室以及后处置腔室。该设备电镀膜厚均匀性满足客户要求 ，可能有效填充孔直径2-12微米 ，孔深16-120微米的多种孔型产品。
设备特点
双腔架构可同时处置两片晶圆 ，占地空间幼 ，单元面积产能高
高均匀性的电场、流场设计 ，保障优良的电镀均匀性
精准的药液浓度节造 ，使TSV内部实现无缺点填充 ，提高芯片良率和靠得住性
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
合用资料
铜
合用工艺
硅通孔铜电镀填充
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