和记H88

  随着集成电路利用的多元化，5G/6G、AI、IoT、高机能运算等新兴利用领域的崛起，电子芯片产品向高效力、高带宽、低成本、低功耗及幼面积急剧发展，然而摩尔定律的推动速度不休放缓，促使先进封装技术向着系统集成、高速、高频、三维方向推动，成为半导体产业发展的新动力
。

  在先进封装领域，针对Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技术，和记H88为客户量身打造的刻蚀设备、沉积设备、炉管设备等已经实现了在主流先进封装企业的批量出产，并不休获得客户的沉复采购订单
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