HSE D300 12英寸等离子体切割刻蚀机
HSE D300 Plasma Dicing Etcher
HSE D300 是基于电感耦合技术研发的8/12英寸刻蚀设备，最多能够配置4个反映腔。重要利用于Frame级此外等离子切割刻蚀利用；基于高密度的等离子源装置、优良设计的腔室硬件和工艺能力，为等离子体切割刻蚀利用提供高效，精准的刻蚀深度、均匀性节造和跨晶圆的不变性。HSE D300 重要合用于先进封装领域的等离子体切割刻蚀利用。
- 设备特点
-
- 产品利用
-
- 晶圆尺寸
- 合用领域
- 合用资料
- 合用工艺
