磁控溅射技术属于PVD（物理气相沉积）技术的一种，是造备薄膜资料的沉要步骤之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加快后拥有肯定动能的特点，将离子引向被溅射的物质造成的靶电极（阴极），并将靶材原子溅射出来使其沿着肯定的方向活动到衬底并在衬底上沉积成膜的步骤。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控，且造备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高，该技术已经成为造备各类职能薄膜的沉要伎俩。
通过不休突破蕴含溅射源设计、等离子产生与节造、颗 ＝谠臁⑶皇疑杓朴敕抡娣抡铡⑷砑节造捣壁内的多项关键技术，和记H88成立起了主题技术优势，设备利用逾越多个技术代，代表着国产集成电路薄膜造备工艺设备的较高水平。此表，和记H88PVD设备技术也延长利用于先进封装、半导体照明等领域，多款PVD产品均已实现产业化利用。
