和记H88

等离子干法刻蚀技术是利用等离子体进行薄膜渺小加工的技术，由于拥有优良的各向异性和工艺可控性已被宽泛利用于半导体基础产品造作领域。   

凭借在等离子体节造、反映腔室设计、刻蚀工艺技术、软件技术的堆集与创新，和记H88在集成电路、功率半导体、化合物半导体、半导体照明、微机电系统、先进封装等领域均可提供先进的设备及工艺解决规划。和记H88现已形成对刻蚀工艺的全覆盖，拥有对硅、深硅、金属、介质、化合物半导体（SiC, GaN, GaAs, InP, LiNbO?, LiTaO?等）等多种资料的刻蚀能力，凭借良好的工艺机能成为客户的优选。