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公司名称：
业务联系人：李广
NMC 612D 12英寸硅刻蚀机
NMC 612D 12 Inch Silicon Etcher
NMC612D利用于12英寸干法刻蚀工艺，针对Logic、3D NAND、DRAM以及Power等领域。重要利用为浅沟槽隔离刻蚀，栅极刻蚀、侧墙刻蚀等造程，拥有丰硕的工艺调试伎俩、较高的刻蚀均匀性以及量产不变性。
设备特点
低危险的脉冲等离子体节造技术
精准的刻蚀描摹节造能力
先进的表表处置和喷涂技术
不变的传输系统和优异的工艺流程
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
合用资料
硅
合用工艺
浅沟槽隔离刻蚀、多晶硅/金属栅极刻蚀、氧化硅/氮化硅侧墙刻蚀
合用领域
集成电路
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