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8英寸多片硅表延系统
半导体设备 Semiconductor
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业务联系人:何叶
SES系列 8英寸多片硅表延系统
SES系列 8 Inch Batch Wafer Silicon Epitaxy System
SES630系列为单腔多片式硅表延设备,合用于4/5/6/8英寸的硅表延工艺。SES系列反映腔室选取多片平板式的结构,共同感应加热的方式实现高质量的表延薄膜成长,合用于厚度5-130?m领域的表延工艺,精确可调N型、P型掺杂。该设备智能化人机交互设计与高效的安全互锁保险了系统安全和不变。
设备特点
合用于5-130 微米领域的硅表延工艺
先进的感应加热和气流场技术提供了良好不变的工艺机能
多片平板式设计,高容载量
自动化水平高、产能高、低运营成本
产品利用
晶圆尺寸
4、5、6、8英寸
合用资料
硅
合用工艺
N&P 硅表延
合用领域
集成电路、科研
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