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业务联系人：陈敬永
Booster系列 单片退火系统
Booster系列 Single Wafer Anneal System
Booster A630/A630 Plus重要用于12英寸后段金属互联退火工艺。该机台为多腔集群设备 ，可能进行全自动并行工艺处置。系统重要由传输 ？楹3个工艺 ？樽槌。其中工艺 ？橹匾糜赑ost Etch和Post Cu CMP退火工艺 ，去除Low-K资料吸附的水汽以复原K值 ，解除前路工艺导致的应力。
设备特点
怪异的双模式、双腔式加热系统设计提高温度均匀性和设备产能
高速 Load-lock ，大产能 ，低运营成本
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
合用工艺
Sub 40nm BEOL 单片退火
合用领域
集成电路
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