Sitara TA230A Ⅱ 12英寸单片急剧热退火系统
Sitara TA230A Ⅱ 12 Inch Single Wafer Rapid Thermal Anneal System
Sitara TA230A Ⅱ重要用于12英寸急剧热退火工艺。该机台为多腔集群设备，可能进行全自动并行工艺处置。选取硅半导体急剧热处置的成熟技术，实现了对晶圆在极短的功夫内升温到高温，且温场均匀，通常用于离子注入后扩散激活退火、自对准金属硅化急剧退火、氧化物蹬爪用。
- 设备特点
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- 产品利用
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- 晶圆尺寸
- 合用领域
