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Surefill W630
金属钨膜沉积系统
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公司名称：
业务联系人：马宁
Surefill W630 金属钨膜沉积系统
Surefill W630 CVD System
Surefill W630产品是一款针对金属钨薄膜的化学气相沉积设备，合用于集成电路、功率半导体等领域，可实现对12英寸晶圆的全自动化工艺处置 。该系统选取尺度化的传输系统和？榛墓ひ涨皇疑杓，配置矫捷、工艺窗口宽、职能集成度高，各项工艺技术指标均达到国际先进水平 。
设备特点
Nuc.腔和Bulk腔可凭据造程和产能必要矫捷配置
单片腔室允许5~300Torr矫捷可变的工艺压力，压边宽度可调
原子层沉积（ALD）工艺中卓越的台阶覆盖能力和出产率
具备较宽的工艺窗口，对无缝、低阻、低氟等工艺要求可调性较强
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
沉积资料
钨
合用工艺
钨塞、位线
合用领域
集成电路
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